学习MCU开发时，进行DEBUG调试是一个重要的步骤。本文将以STM32F1和Cortex-M3为例（其他芯片和内核也类似），介绍与调试接口相关的知识。

在电路设计中，我们通常将元件引脚之间的连线理想化。然而，在实际的电路板上，我们需要使用具有一定宽度、长度和厚度的导线进行连接。此外，相邻导线之间还会受到电磁相互作用的影响，导致走线具有一定的阻抗、感抗和容抗。这些实际情况会导致PCB上出现一系列干扰、串扰和信号完整性等问题。

近两年世界各大知名MCU厂商也都在陆续推出自家功能更强并支持AI功能的MCU和MPU芯片，ARM新推出的内核Cortex-M55具有更强的运算能力，目前很多高性能MCU都基于该内核。

在嵌入式软件开发领域，经常会遇到四种常见的文件格式：bin、hex、axf和elf。之前我分享的STVP、ST-LINK Utility、STM32CubeProg等下载编程工具时，都使用了bin和hex格式的文件。

在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。

在PCB设计过程中，在进行布线之前，通常会对待设计的项目进行叠层分析。根据厚度、基板材料、层数等信息来计算阻抗值，在计算完成后，可以得到如下图所示的信息。

很多读者可能听说过ARM DS-5，但对其并不熟悉（尤其是在Cortex-M开发中很少使用），今天我将为大家分享一些关于ARM DS-5的内容。

当软件工程师在实现某些业务逻辑时，可能会面临两个事件相互锁定的尴尬情况，最终导致系统崩溃（就像下图所示）。

零欧姆电阻是又名为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻器。虽然被称为零欧姆电阻，但实际上并非真正的零电阻（那是超导体的特性），它具有一定的阻值，因此和常规的贴片电阻一样，也有误差精度这个指标。