在过去几年里,由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂,许多技术爱好者习惯于给CPU开盖并更换硅脂,以提高散热性能。这一操作可以将CPU横向打开,使我们能够看到完整的CPU核心、底座和顶盖等组成部分。那么,如果我们垂直切割一块CPU会怎样呢?
假设我们将一个CPU(具体型号不详)垂直切割成两半,这将正好展现出CPU的纵向剖面。让我们一起来看看其中的组成部分。
切开的这个CPU是BGA封装的,底部的圆珠就是BGA锡球,在往上一层就是PCB基板,然后中间是CPU核心及导热材料,上面的就是金属保护盖。
通过显微镜清晰的纵剖面结构,如上图所示。
由于大部分人并不芯片内部结构,TubeTime还细心地做释,Solder Balls就是锡球,PC Bord就是PCB基板,drilled ias就是导通孔,连接锡球与Sillicon chip芯片的,Thermal compound就是导热材质,最常见的就是硅脂了,焊接的话就是焊料,epoxy underfill是环氧树脂填充物,顶部的cooper heat spreader就是铜质的金属盖了,辅助散热的。
更详细一点的话,PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了,PCB里面有10层铜,中间是玻璃纤维填充物,连接锡球与芯片的是铜线及导通孔,顶部则是激光微型导孔,这样才能传递电信号。
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