经过笔者的分析，关于PCB是否能够承载100~150A大电流的问题，在以下几个方面进行了论述，一起来看看吧。

一、PCB承载大电流的操作方法

在常见的PCB设计中，有三种常用的操作方法来承载大电流：

1. 增大线宽：通常情况下，线宽为1A时，线宽为1mm（40mil）；
2. 增加覆铜厚度：可以选择1oz，2oz及更高的覆铜厚度；
3. 使用导线开窗等方法：可以在导线上进行开窗操作，并使用锡、银、铜等材料来加强导线的承载能力。

这些方法是基本的操作方法，在此不再详述。

二、PCB承载大电流的注意事项

在PCB承载大电流时需要注意以下几点：

1. 发热问题：承载大电流时会造成严重的发热问题，即使按照以上方法进行操作，由于电流不会平均通过导线，所以局部发热现象仍然很难处理。此外，铜和锡的电阻率不同，电流往往仍然流经铜箔，导致板材发热严重。
2. 板材温度：常用的FR4材料的TG（玻璃化转变温度）通常在140~170度之间。如果超过这个温度，尽管可能不会燃烧，但会导致板材软化，电气性能严重下降。
3. 板材可靠性：由于导线开窗并加锡处理，焊锡在故障时容易融化并导致断路现象，因此板材的可靠性会受到影响。

三、PCB承载大电流的推荐操作

鉴于PCB承载大电流存在以上注意事项，推荐以下操作来提高可靠性：

1. 使用专用高电流PCB材料：选择能够承受高温和大电流负载的特殊PCB材料，以提高可靠性。
2. 引入散热设计：通过散热在PCB上分散热量，减少局部发热现象，并提高整体稳定性。
3. 采用其他解决方案：根据具体应用需求，可以考虑使用其他电流承载更高的解决方案，如电流传感器或者电流开关等。

综上所述，PCB承载100~150A大电流时需要注意以上事项，并可以采用推荐操作来提高可靠性。

三、PCB承载大电流推荐操作

第一，使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。

第二，使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。

第三，铝基板，相比而言，铝基板的散热要好很多，承压能力也更强，但是在150A大电流下还是需要多多考虑温升，下图仅供参考。

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