数字产品的接地难题一直备受关注，本文将重点探讨金属外壳与电路板之间的接地问题。在许多系统设计中，常见做法是将印刷电路板（PCB）的地（GND）与金属外壳（EGND）之间连接一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并串联一个较大电阻R1（1M）。这种设计背后的奥秘何在？

作为硬件工程师，在日常工作中经常会接触到晶振。我记得上次在编写开关电源环路的零极点时，突然意识到晶振是由自身产生振荡的。如果从环路的视角来看，这似乎是利用了环路的不稳定特性，从而实现了自激振荡。

摘要：在编写嵌入式代码或文档时，常常需要保存多个版本，并为每个版本添加后缀以区分。然而，当需要对比这些版本之间的差异时，就不得不逐个打开文件查看，对代码、文本及文件夹的比对工作耗时且繁琐。

为了有效地防止静电放电和栅极尖峰电压的发生，可以在MOSFET的栅极和源极之间加入一个外部齐纳二极管。然而，需要注意的是，这种措施可能会对齐纳二极管的电容产生轻微的负面影响。

工程师通常对晶振的频率元件有一定的了解，但对于基频晶振和泛音晶振的人可能相对较少。因此，我们来深入研究一下基频晶振和泛音晶振的概念以及它们在电路中的不同应用。

IDE通常包括编辑器、编译器、调试器、图形用户界面等多种工具的集成应用程序（也就是用于编写代码的上位机软件）。

今天我要分享一个低成本的过压和短路保护电路方案，该电路如下图1所示。这种电路方案可以广泛应用于各种接口保护电路，比如RS485电路、CAN接口电路、对外输出接口电路等等。

从PCB设计到完成所有元件焊接，制作一个高质量的电路板需要严格把控多个环节，包括PCB设计工程师的水平，焊接工艺，以及焊接工人的技术水平等。

今天我要和大家分享有关”TTL、RS232、485传输距离”的问题。