PCB设计时,钢网层设计要点
在PCB制造过程中,制作钢网(Stencil)是为了在PCB的焊膏层上精确地涂布焊膏。为了制作钢网,使用的层通常是焊膏层(Solder Paste Layer),或者称为:”焊膏层”(Paste Mask Layer)
单片机SPI通信异常分析
SPI接口在各种设备中应用广泛,如显示模组、时钟芯片、存储芯片、温度传感器等。这些器件通常作为从设备,而单片机则充当主设备来控制它们。今天我们结合STM32来分析一些SPI通信中常见的异常问题。
在PCB制造过程中,制作钢网(Stencil)是为了在PCB的焊膏层上精确地涂布焊膏。为了制作钢网,使用的层通常是焊膏层(Solder Paste Layer),或者称为:”焊膏层”(Paste Mask Layer)
SPI接口在各种设备中应用广泛,如显示模组、时钟芯片、存储芯片、温度传感器等。这些器件通常作为从设备,而单片机则充当主设备来控制它们。今天我们结合STM32来分析一些SPI通信中常见的异常问题。